
麒麟芯片并不能说是完全国产。麒麟移动芯片并不是完全自主研发的一款芯片,关键零部件既有自家的也有外国的,麒麟芯片的CPU采用的是英国ARM的架构,通过ARM公司的授权再使用台积电的制造工艺制造出自己CPU。华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺,集成的基带芯片将支持LTECat.10规范,成为后4G时代支持网速最快的手机芯片,作为对比,骁龙810目前仅支持LTECat.9,要到下一代骁龙820才能支持LTECat.10,再次实现了对高通的领先。

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